激光模切機??你不曾了解的軟包裝層切工藝（二）

超細激光打孔方法是利用激光產生的光束，在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。利用激光對焦的優勢，聚焦度可以小到亞微米的數量級，因此在材料的微細加工方面具有優勢，切割、打標、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進行材料加工。激光設備可用于分切機或復卷機，激光技術可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。

• 微米級精度：掩膜板控制焊接軌跡，最小線寬可達數十微米，適合微流控等精密應用

• 無接觸無振動：避免物理接觸和振動損傷，不產生粉塵，保護內部精密元件

• 密封性能優異：可實現氣密和水密封裝

• 靈活適配：更換掩膜板即可切換焊接圖形，滿足多品種生產需求

典型應用領域

• 醫療器械：微流控芯片、植入式裝置、助聽器外殼

• 汽車電子：各類傳感器、ECU控制單元、攝像頭模組

• 消費電子：智能穿戴設備、精密連接器

經過光纖輸出準直聚集后，光纖激光器對焊件進行多面或多點焊接，具有光束質量好、光斑均勻細小、安裝移動方便等優點。此外，聚集光束的焦表面浮動是由激光器熱透鏡效應引起的光束形式變化引起的，光纖傳輸后得到有效抑制，使焊接質量穩定，焊縫質量顯著提高。全光纖的根底結構設計和堅固的金屬外殼保證了這款結構緊湊的激光體系可以適用于在線工業生產環境，并對沖擊、塵埃、震動及溫度的大范圍改動有較好的防護能力。常規激光器由鏡頭、激光棒、透鏡等組成。與之不同的是，光纖激光器是一個集所有資料融為一體的設備。一條幾米長的摻雜活性光纖替代了激光棒，其他組件也都由光纖器件代替，各部分緊密連接在一起，組成了一個激光諧振器。這種設計的直接優點是安裝激光后不需要對位、校準和后續光學鏡片的表面清潔，這意味著后期維護很少甚至不需要基礎。

1.光纖激光器輸出激光功率穩定、電光轉換效率高達30％，是YAG轉化效率的6-8倍;
2.光束質量優異，非高斯光，多模光纖傳輸；
3.光源壽命長、免維護；
4.即插即用設計，豐富的I/O口；
5.使用成本低，設備幾乎無耗材，日常長達數萬小時，免維護，減少停線調試成本；
6.壽命長，精度高，泵浦源使用壽命>10萬小時。