【摘要】
激光打孔機應用廣泛，如印刷電路板PCB內層與內層、外層與內層的連接，用高精度激光穿過銅板和內層樹脂，然后鍍銅，即完成電路連接。
激光打孔技術在2022年的今天已經非常成熟了，是激光加工的主要應用領域之一。激光打孔機經過多次改進，適用于絕大多數材料。
激光打孔是指激光束在不同的材料中產生小或大的孔。
激光打孔機應用廣泛，如印刷電路板PCB內層與內層、外層與內層的連接，用高精度激光穿過銅板和內層樹脂，然后鍍銅，即完成電路連接。
例如，在硬碳化鎢上加工微米孔，在紅色和藍寶石上加工幾十微米深孔，這種加工任務很難使用傳統的機械加工方法，有時甚至不可能，激光沖孔也不難實現。
激光沖孔時，高功率密度的短脈沖激光在短時間內將巨大的能量傳遞給工件。這使得工件材料熔化和蒸發。脈沖能量越高，熔化和蒸發的材料就越多。在蒸發過程中，孔內材料的體積急劇膨脹，產生巨大的壓力，熔化的工件材料從孔中引入。
皮秒激光的超短脈沖激光特別特殊。在此過程中，工件材料直接從固態變為氣態，不熔化，即升華，工件不加熱。
隨著時間的推移，人們根據這一基本原理開發了幾種不同的激光打孔工藝：
旋切鉆孔
旋轉鉆孔時，多脈沖激光束也會產生孔。首先，激光打孔機采用沖擊打孔工藝打孔初始孔。然后激光器在工件上方的幾個越來越大的環軌中移動，以擴大初始孔。在此過程中，絕大多數工件材料熔體從孔中向下推出。
螺旋打孔
與鉆孔工藝不同，螺旋鉆孔時不會產生起始孔。當激光脈沖開始發射時，激光器在工件上方的環軌中移動。使許多材料向上溢出。激光器的運動軌跡就像螺旋樓梯，逐漸向下延伸。在這個過程中，焦點總是可以引導到位置，使其始終位于孔的底部。如果激光已經穿透工件材料，激光必須再轉幾圈。目的是擴大孔的底部，使邊緣更加光滑。螺旋鉆孔可產生大尺寸、深度和高加工質量的孔。
單脈沖打孔和沖擊打孔。
在最簡單的情況下，脈沖能量相對較高的單脈沖激光束產生孔。這樣，許多孔就可以很快產生。在沖擊過程中，由脈沖能量和脈沖周期較小的多脈沖激光束產生。沖擊過程產生的孔比單脈沖孔更深、更準確。此外，沖擊過程可以使孔徑相對較小。
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