砂紙激光打孔工藝解析——異形模切

產品特點

高精度機床、高精度伺服絲桿傳動保證位置精度和尺寸精度，更好的真圓度，更好的轉角效果。

穩定的行走和能量控制使機器切割產品的邊緣熱影響區更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

軟件性能優越，可實現分層切割、切割路徑優化、激光跟隨速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保護膜、丙烯酸板、OCA光學膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產品標準等領域。

亞克力激光切割機特點：

1、雕刻路徑的優化方法多種多樣，可以在最短的路徑上工作，大大節省時間，提高工作效率。

2、系統調入圖像數據后，可進行簡單的排版編輯(如縮放、旋轉、復制等)。

3、可分層輸出數據，每層可自動定義參數。

4、雕刻圖像、畫線、切割、雕刻矢量圖，并設置雕刻精度。

5、配備千業激光主板，可實現脫機、能量控制，具有分色切割和坡度雕刻的功能。

6、使雕刻切割精度更高，滿足包裝印刷行業的要求。

7、開發的控制軟件具有獨立的知識版權，可實現雕刻切割參數設置、包線切割功能、包線自動生成、雕刻區域及其參數、外框切割等。

適用范圍：

該設備主要適用于亞克力、廣告發光字、有機玻璃、眼鏡、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發的視覺激光控制軟件，完美實現精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產線對接，實現自動化生產。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。