激光模切機(jī)

適用范圍：

軟硬結(jié)合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開(kāi)；指紋識(shí)別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線路板切割。

萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。

PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩(wěn)定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類(lèi)型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優(yōu)點(diǎn)，PCB/FPC等行業(yè)各種薄膜材料的切割：

（1）進(jìn)口激光，無(wú)觸點(diǎn)切割，切割質(zhì)量高，熱影響區(qū)小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng)，定位自動(dòng)定位，切割更精確；

（5）全自動(dòng)進(jìn)料與收料裝置，節(jié)省人力，方便快捷。

隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一種柔性片狀吸波片，該隔磁片能夠解決金屬在射頻信號(hào)中的輻射問(wèn)題而產(chǎn)生趨膚效應(yīng)，產(chǎn)生渦流，削弱射頻信號(hào)，隔磁片激光切割機(jī)能夠幫助產(chǎn)品切割精密化，避免由于隔磁片缺失導(dǎo)致信號(hào)泄漏干擾到射頻讀卡器對(duì)信號(hào)的接受強(qiáng)度，最終造成讀卡失敗。

激光鏤空雕刻機(jī)可以提高雕刻效率，使雕刻處表面光滑圓潤(rùn)，快速降低雕刻非金屬材料的溫度，減少雕刻物的變形和內(nèi)應(yīng)力。

• 旋轉(zhuǎn)雕刻附件是專門(mén)為客戶設(shè)計(jì)的，因?yàn)椴牧喜灰?guī)則。無(wú)論是整料成規(guī)則圓形的棒材，還是只有一部分成規(guī)則圓形或平面的棒材，雕刻都很方便。

• 可根據(jù)用戶加工對(duì)象的不同，在各加工場(chǎng)合配置專業(yè)配件，如不同孔徑的鋁或鐵蜂窩底板，不同間隙的金屬格欄，以及對(duì)軟材料的負(fù)壓吸附裝置。

• 專為要求厚料雕刻切割而設(shè)計(jì)的自動(dòng)升降平臺(tái)，用戶可隨意雕刻不同厚料，方便快捷。

激光鏤空雕刻機(jī)應(yīng)用材料：

適用于竹木水晶，牛角，紙版，有機(jī)玻璃，大理石，布料，皮革，橡膠，塑料等非金屬材料，箱包企業(yè)和鞋子。

材料制造商的冠力激光切割雕刻機(jī)，集切割、雕刻、鏤空于一體，適用于各種皮革材料的加工：高檔鞋材，皮包，皮衣。

切割特殊形狀，無(wú)毛刺，尺寸標(biāo)準(zhǔn)，誤差小(0.1毫米)，效果柔軟，無(wú)高周波或刀模切割的硬感。也可以是皮革。

描繪特殊效果或圖案，使成品更加精細(xì)和獨(dú)特。