傳感器塑料外殼激光焊接

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統，實時監控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業控制軟件，可編程設定激光參數（功率、頻率、掃描路徑），實現一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統，有效處理激光產生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優點。

微流體芯片是國內近幾年來大力研發的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發達或偏遠地區的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區太大，容易變形及溢料，破壞流道結構，而且熱壓工藝生產效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數臨床使用的微流體芯片的要求。

CCD視覺激光打標機——激光打標技術作為一種非接觸的現代精密加工方法被廣泛應用在各行各業， 可在任何異形表面進行標刻，工件不會產生變形和內應力，可得到高精密的加工品質，并能對加工質量的同一性有所保證。通過視覺系統來輔助激光打標，可使激光加工的優勢得到更全面的發揮，不但可以解決打標的精度問題，同時具有高適應性，無須再使用夾具，降低成本，同時提高了產品線的自動化流程，減少了人工參與，提升了系統效率。

 一般的激光打標機，在打標加工的時候，所加工零件必須處于一個固定的位置，并且加工過程中不能晃動，加工的圖案才能加工到產品指定位置上，這些都是我們對普通激光打標機加工工藝的常識。 現在新技術不斷涌現，萊塞激光最新研制的視覺定位激光打標機，可實現產品只要在激光打標掃描振鏡的加工范圍內，即可實現精確打標；即每次的位置即使不一樣，加工位置也OK。

 本技術運用了視覺定位原理，先對產品進行模板制定，保存為標準模板，在加工時對產品進行拍照，由計算機對比及位置定位，調整后即可對產品進行精確加工。所加工的產品外形可以是圓形、方形、非規則形狀都可以識別；這種工藝特別適合小產品，可免除定位料盤、固定夾具的加工，大大節省了激光打標加工周期。